今天我們要為大家介紹的是石英棒工序中的研磨、蝕刻、去疵、拋光以及清洗這5道工序，那么這5到工序分別是干什么用的呢？

　　下面我們就請(qǐng)石英棒生產(chǎn)廠家為我們介紹一下這5道工序：

　　研磨(Lapping)：研磨的目的在于去掉切割時(shí)在晶片表面產(chǎn)生的鋸痕和破損，使晶片表面達(dá)到所要求的光潔度。

　　蝕刻(Etching)：以化學(xué)蝕刻的方法，去掉經(jīng)上幾道工序加工后在晶片表面因加工應(yīng)力而產(chǎn)生的一層損傷層。

　　去疵(Gettering)：用噴砂法將晶片上的瑕疵與缺陷感到下半層，以利于后序加工。

　　拋光(Polishing)：對(duì)晶片的邊緣和表面進(jìn)行拋光處理，一來(lái)進(jìn)一步去掉附著在晶片上的微粒，二來(lái)獲得極佳的表面平整度，以利于后面所要講到的晶圓處理工序加工。

　　清洗(Cleaning)：將加工完成的晶片進(jìn)行最后的徹底清洗、風(fēng)干。

　　讀了石英棒生產(chǎn)廠家關(guān)于研磨、蝕刻、去疵、拋光以及清洗這5道工序的介紹，大家對(duì)石英晶棒生產(chǎn)工序的認(rèn)識(shí)應(yīng)該更深刻了。最后，鴻基石英制品祝您工作順利。